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Electronique de puissance - Caractérisation thermique des composants de puissance

Code Formation: 8404

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Compétence principale visée

Maîtriser les outils de conception thermique en électronique de puissance

Objectifs pédagogiques

  • Utiliser les concepts de modélisation thermique (résistance et impédance thermique, fonction de structure, modèles RC compacts)
  • Appliquer les méthodes de caractérisation des composants de puissance
  • Étudier les technologies de packaging des composants et des systèmes de refroidissement vis à vis des performances thermiques.

Public

Technicien, Ingénieur, concepteur de carte de puissance

Prérequis

PARTIE 1 - CONCEPTS DE THERMIQUE ET LES ELEMENTS DE PACKAGING 

  • Concept de résistance et d'impédance thermique ;
  • Eléments de packaging pour composants discrets et modules ;
  • Technologies de gestion thermique.

 

PARTIE 2 - METHODES DE CARACTERISATION THERMIQUE

  • Principe des mesures basées sur les paramètres électriques thermo-sensibles (TSEP) et sur les composants dédiés au test thermique (TTC) ;
  • Définitions normatives JEDEC ;
  • Considérations pratiques (calibration, conditionnement thermique).

 

Travaux Pratiques : Analyseur d'impédance thermique 

  • Caractérisation de différents composants : diodes, IGBTs, MOSFETs SiC, modules de puissance ;
  • Evaluation de la précision de mesure, de la dispersion entre composants
  • Lancement de procédures de calibration, pour récupérer les résultats

 

Traitement des données  : MAJ

  • Identification de modèles RC équivalents (type Cauer et Foster) ;
  • Mise en œuvre avec un simulateur circuit (LTSpice).

 

Travaux Pratiques : Concepts de modélisation avancés

  • Couplages thermiques ;
  • Fonctions de structure ;
  • Caractérisation de résistance « junction to case » par « Transient Dual Interface test Method » (TDIM, méthode JEDEC JESD51-14).

 

Travaux Pratiques : Analyseur d'impédance thermique 

  • Mise en œuvre de la mesure TDIM sur différents composants, avec différents matériaux d'interface thermique ;
  • Analyse de la précision de la mesure
  • Caractérisation de couplages thermiques entre puces d'un module de puissance

 

Simulation de traitement sur ordinateur des données de mesure 

  • Mise en œuvre d'un modèle complexe (incluant les couplages thermiques)
  • Traitement des données de mesure TDIM selon méthode JESD51-14

 

Pour aller plus loin : 

Exposés et travaux dirigés.

Manipulation de différents composants électronique (diodes, transistors, modules) et autres éléments matériels (éléments de packaging, de refroidissement).
Fichiers de simulation SPICE et code Python
Banc d'analyse d'impédance thermique Analysistech Phase 12

Un support de cours sera remis à chacun des participants.
Evaluation des acquis de formation
Evaluation des acquis des apprenants réalisée en fin de formation par un questionnaire ouvert contextualisé
Taux de réussite

87.6% des apprenants ont acquis la compétence principale visée

Résultat obtenu pour 233 participants évalués ayant suivi une formation dans la thématique sur les 5 dernières années

Évaluation de la satisfaction

Evaluation du ressenti des participants en fin de formation (Niveau 1 KIRKPATRICK)

Résultats de l’évaluation

Le niveau de satisfaction globale est évalué à 4.3/5 par les participants.

Evaluations réalisées auprès des 437 participants ayant suivi une formation dans la thématique sur les 5 dernières années

Actualisée le 11-09-2025